一、核心功能与特性
标准兼容与通信能力
协议支持：完全符合 EIA/TIA-485-A 和 RS-422-B 标准，支持多点总线拓扑（最多 32 个节点），适用于工业自动化、楼宇控制等场景。
数据速率：最高 10Mbps，可满足高速数据传输需求，同时支持低至 20kbps 的低速通信，兼顾灵活性与稳定性。
宽共模电压范围
输入保护：差分输入电压范围为 -7V 至 +12V，可承受总线短路、反接等异常状态，避免芯片损坏。
失效保护：当总线开路或差分电压低于 ±200mV 时，接收器自动输出高电平，确保通信可靠性。
低功耗与高集成度
供电设计：采用 5V 单电源（4.75V 至 5.25V），静态电流仅 35mA（驱动器禁用时），适合电池供电或对功耗敏感的设备。
三态输出：驱动器和接收器均支持高阻态（Z 状态），减少总线干扰并降低待机功耗。
多重保护机制
ESD 防护：±15kV（HBM）人体模式静电保护，有效抵御工业环境中的静电冲击。
短路保护：驱动器输出短路电流限制在 ±250mA，防止过流损坏；热关断功能在结温超过 150°C 时自动关断，温度恢复后可自恢复。
二、典型应用电路与设计要点
基本电路架构
差分总线连接：通过 A/B 差分对连接总线，支持半双工通信。驱动器使能（DE）和接收器使能（RE）引脚可通过外部逻辑控制方向切换。
偏置电阻：建议在总线两端接 120Ω 终端电阻，匹配电缆特性阻抗（如双绞线），减少信号反射。
关键元件选型
电源滤波：在 VCC 引脚接 10μF 电解电容 + 0.1μF 陶瓷电容，抑制电源纹波，确保稳定性。
ESD 防护：在 A/B 引脚前串联 22Ω 电阻，并并联 TVS 二极管（如 SMAJ15A），增强浪涌保护。
时序与信号完整性
驱动延迟：典型传播延迟为 17ns（10Mbps 时），需根据总线长度调整波特率，避免信号失真。
EMI 抑制：采用 多层 PCB 设计，将 A/B 信号线与其他电路隔离，减少电磁干扰。
三、封装与可靠性设计
封装形式
采用 8 引脚 SOIC 封装（尺寸 4.9mm × 3.91mm），支持表面贴装，适合高密度 PCB 布局。
温度范围：工业级工作温度为 -40°C 至 105°C，满足恶劣环境下的长期运行需求。
热管理
芯片最大功耗为 300mW（5V 供电、满负载时），建议在 PCB 背面铺铜散热，或通过散热器增强热传导。
四、应用领域
工业自动化
用于 PLC 控制器、传感器网络、分布式 I/O 模块的通信，支持 Modbus RTU 等协议，通信距离可达 1200 米（10kbps 时）。
能源与电力
适用于智能电表、光伏逆变器的远程监控，其宽共模电压范围可应对复杂的电网干扰。
楼宇与安防
支持门禁系统、电梯控制的多设备组网，配合双绞线实现抗干扰数据传输。
