一、电压转换能力
通用兼容性
可实现 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 节点间的双向转换，例如从 3.3V 的 A 端口向 5V 的 B 端口传输数据时，芯片会自动适配电平标准。VCCA 为控制引脚（DIR、OE）供电，而 B 端口由 VCCB 驱动，确保不同电压域的逻辑电平匹配。
混合电压模式支持
输入 / 输出引脚具备过压耐受能力，允许在部分电源断电时（如 VCCA 接地），所有端口自动进入高阻态，避免电流倒灌损坏器件。
二、控制逻辑与数据流向
方向控制（DIR 引脚）
DIR = 高电平：数据从 A 总线（VCCA 域）传输至 B 总线（VCCB 域）。
DIR = 低电平：数据从 B 总线传输至 A 总线。
控制逻辑以 VCCA 为基准，例如当 VCCA=3.3V 时，DIR 引脚的高电平需≥1.7V，低电平≤0.8V。
输出使能（OE 引脚）
OE = 低电平：允许数据传输（B 端口或 A 端口输出根据 DIR 决定）。
OE = 高电平：所有输出进入高阻态，实现总线隔离。
上电 / 断电保护：建议 OE 通过上拉电阻连接至 VCCA（阻值由驱动器灌电流能力决定），确保电源波动期间的高阻态。
三、电气特性与性能
驱动能力
输出电流：±24mA（VCC=3.0V 时），低电平输出电流（IOL）32mA，高电平输出电流（IOH）-32mA，可直接驱动多数逻辑器件。
传播延迟：典型值 23.8ns（VCC=3.3V，负载 15pF），适用于中高速数据传输。
输入保护
未使用的输入引脚需接固定电平（高或低），避免因悬空导致的额外功耗（ICC 和 ICCZ）。
四、典型应用电路
基本配置
VCCA 和 VCCB 分别连接两端口的电源，例如 VCCA=3.3V（A 侧）、VCCB=5V（B 侧）。
DIR 引脚根据数据流向接 VCCA 或 GND，OE 引脚通过上拉电阻（如 10kΩ）连接至 VCCA 以确保可靠使能。
数据总线直接连接 A [1-16] 和 B [1-16] 引脚，无需额外电平转换电路。
电源隔离设计
若系统中某一侧电源关闭（如 VCCB=0V），芯片的 VCC 隔离特性会强制所有端口进入高阻态，防止反向电流。
五、注意事项
电源顺序
建议先上电 VCCA，再上电 VCCB；断电时顺序相反，以避免控制逻辑误触发。
ESD 防护
尽管芯片具备一定的静电保护能力，仍需在 PCB 设计中添加外部 ESD 器件（如 TVS 管），尤其是在高频或长距离传输场景。
负载匹配
当驱动容性负载（如长总线）时，需通过串联电阻（如 33Ω）抑制信号过冲，确保时序完整性。
六、选型对比
与同系列的 SN74AVC16T245 相比，SN74LVC16T245 的电压范围更广（支持 5V），但传输速率略低（SN74AVC16T245 最高 380Mbps）。若需兼顾高速与宽电压，可考虑后者；若仅需基础电平转换，SN74LVC16T245 更具成本优势。
通过合理配置 VCCA 和 VCCB，结合 DIR 与 OE 的逻辑控制，SN74LVC16T245DGGR 能高效实现多电压域系统的无缝通信，尤其适合工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的场景。具体设计时，建议参考 TI 官方数据手册中的典型应用电路与时序图。
