基本参数
逻辑元件数量：18752 。
逻辑数组块数量（LAB）：1172 。
输入 / 输出端数量：152 I/O 。
工作电源电压：1.15 V 至 1.25 V 。
最小工作温度：-40℃ 。
最大工作温度：+85℃ 。
安装风格：SMD/SMT 。
封装 / 箱体：FBGA-256 。
最大工作频率：260 MHz 。
总内存：239616 bit 。
特点
丰富的逻辑资源：拥有大量的逻辑元件、逻辑数组块等，可处理复杂逻辑功能 。
高度灵活：用户能够根据自身需求灵活配置硬件结构，可随时编程，以适应不同的应用场景和功能变化 。
高速并行处理能力：具备高速并行处理数据的能力，适用于对处理速度要求较高的数字信号处理和通信系统等领域 。
低功耗特性：与专用集成电路（ASIC）相比，功耗较低，使其适用于移动设备和电池供电设备等对功耗有要求的场景 。
易于集成：可以方便地与其他硬件和软件进行集成，如与微控制器或数字信号处理器（DSP）等配合使用，实现更复杂的功能 。
可靠性高：基于硬件描述语言（HDL）实现，相比软件更可靠，且不易受到病毒攻击 。
易于升级：可随时重新编程，便于用户升级硬件来满足新的应用需求 。
应用领域
嵌入式系统：用于工业控制和自动化设备中的快速逻辑控制、信号处理以及与微处理器的接口扩展 。
通信设备：可实现路由器、交换机和无线基站等设备中的协议处理、流量管理、加密算法和物理层接口等功能 。
图像和视频处理：在监控系统、医疗成像设备和消费电子产品中，执行去隔行、缩放、色彩空间转换等复杂的图像和视频处理任务 。
测试与测量：应用于测试与测量仪器，用于生成和分析信号，实现高性能的数字示波器、频谱分析仪等功能 。
汽车电子：可用于动力控制系统、安全气囊展开逻辑、车载网络协议以及其他实时关键任务的实现 。
航空航天：因其可靠性和适应恶劣环境的能力，被用于雷达系统、卫星通信、飞行控制等领域 。
消费电子：在高清媒体播放器、游戏机的周边设备等高端消费电子产品中，用来实现特定的功能或接口 。
科研教育：作为原型开发平台，帮助研究人员快速验证新的算法和设计思想 。
