K9F1208U0C-PCB0 是三星电子制造的一款闪存芯片。以下是关于它的一些详细信息:
基本信息:
类别:属于 NAND 型闪存芯片,在存储领域应用广泛。
封装形式:采用 TSOP-48(Thin Small Outline Package)封装,这种封装体积小巧,适合高密度布局,便于与其他电子元件共同使用。
规格说明:其规格型号中的 “64M x 8” 表示该芯片的存储容量为 64M(兆)位,数据宽度为 8 位。
性能参数:
工作电压:范围在 2.7V - 3.6V,具有较宽的电压适应范围,可保证在不同的电源环境下稳定工作。
读电流:约 25mA(典型值),在读取数据时消耗的电流相对较小,有助于降低设备的功耗。
编程电流:约 20mA(典型值),在进行数据写入操作时的电流消耗情况。
擦除电流:约 30mA(典型值),擦除数据时的电流消耗水平。
存储温度:-55°C 至 125°C,能够在较为极端的温度环境下保存数据,保证了数据的稳定性和可靠性。
工作温度:-40°C 至 85°C,在正常工作状态下可以适应的温度范围,适用于多种工作环境。
读写速度:读取速度高达 20MB/s,编程速度可达 15MB/s,快速的读写速度能够满足大多数应用场景的需求。
应用场景:
移动设备:如智能手机、平板电脑等,可作为内置存储使用,满足用户对应用、照片和视频等数据的存储需求。
数码相机:用于存储拍摄的照片和视频,快速写入数据的特点可以减少用户等待时间,提升使用体验。
医疗设备:可存储患者数据和医疗影像,高可靠性及抗干扰能力确保在复杂的医疗环境中数据的完整性。
工业控制系统:用于存储控制程序及传感器数据,低功耗特性适合长时间运行的工业设备,延长系统的使用寿命。
汽车电子:广泛应用于汽车的导航仪、娱乐系统等关键部件,为汽车提供稳定和高效的存储解决方案。
K9F1208U0C-PCB0 三星内存芯片
摘要
K9F1208U0C-PCB0 三星内存芯片