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EP4CGX110DF27I7N FPGA - 现场可编程门阵列

发布时间2024-11-5 9:16:00关键词:EP4CGX110DF27I7N
摘要

EP4CGX110DF27I7N可应用于通信、工业控制、视频处理、医疗设备等诸多领域

EP4CGX110DF27I7

EP4CGX110DF27I7N 是英特尔(原阿尔特拉)公司的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片,以下是其主要特点:

逻辑资源:

逻辑元件数量:拥有 109,424 个逻辑元件,这是衡量 FPGA 逻辑处理能力的重要指标,能够实现较为复杂的逻辑功能设计。

逻辑数组块数量(LAB):有 6839 个 LAB,LAB 是 FPGA 中基本的逻辑构建模块,这些数量的 LAB 为逻辑电路的搭建提供了丰富的资源。

输入输出能力:

输入 / 输出端数量:具有 393 个 I/O(输入 / 输出)端口,可满足与外部设备或其他电路模块进行大量数据交互的需求。

数据速率:支持高达 3.125 Gbps 的数据速率,能够快速传输数据,适用于对数据传输速度有较高要求的应用场景,如高速通信、数据处理等。

存储资源:总内存为 5490 Kbit(约 686.3 KB),可用于存储程序代码、中间数据等信息,为复杂的逻辑运算和数据处理提供了必要的存储支持。

时钟与频率相关特性:

最大工作频率:最高可达 200 MHz,较高的工作频率能够保证 FPGA 快速处理各种逻辑任务,提高系统的运行速度和效率。

内部带有 8 个锁相环(PLL),PLL 可用于时钟的倍频、分频和相位调整等操作,为芯片内部不同模块提供稳定且精确的时钟信号,对于实现复杂的时序逻辑和同步操作非常重要。

工作电压与温度范围:

工作电源电压:典型值为 1.2V,较低的工作电压有助于降低芯片的功耗。

温度范围:最小工作温度为 -40°C,最大工作温度为 +85°C(有的资料显示最大工作温度可达 100°C),能够在较为恶劣的温度环境下正常工作,适用于多种应用场景。

封装信息:采用 FBGA-672 封装形式,这种封装具有较高的引脚密度和良好的散热性能,便于在电路板上进行安装和焊接,同时也有利于提高芯片的集成度和可靠性。

该款 FPGA 可应用于通信、工业控制、视频处理、医疗设备等诸多领域,能够满足不同应用场景下对逻辑处理、数据传输和存储等方面的需求。


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