核心性能：
处理器内核：采用 E200Z0H 处理器内核，符合 Power Architecture 技术，这一内核具备强大的处理能力和较高的稳定性，为各种复杂应用提供了可靠的计算支持。增强的指令集允许可变长度编码（VLE），能够减少代码大小占用空间，同时具有混合 16 位和 32 位指令，可显著减少代码存储空间。
运行速度：运行速度高达 64MHz，能够快速处理各种任务，满足对实时性要求较高的应用场景。
存储资源：
程序存储：具有 768KB 的片上代码闪存，可用于存储程序代码和常量数据，为复杂程序的运行提供了充足的存储空间。
数据存储：配备 64KB 的片上数据闪存（带 ECC 纠错功能）和高达 96KB 的片上 SRAM，可满足程序运行过程中对临时数据的存储需求，ECC 纠错功能有助于提高数据的准确性和可靠性。
通信接口：
具备丰富的通信接口，包括 CAN 总线、I²C、LIN 总线、SCI、SPI 等。这使得微控制器能够方便地与其他设备进行通信，适用于汽车电子、工业控制等多种应用场景，方便构建复杂的分布式系统或与其他电子设备进行数据交互。
外设资源：
中断控制器：拥有能够处理 204 个中断源的中断控制器，并且可选择中断源的优先级，方便系统对各种外部事件进行快速响应。
定时器：定时器支持提供 16 位范围的 I/O 通道，具备输入捕捉、输出比较和脉冲宽度调制等功能，可用于实现定时控制、PWM 输出等应用。
模数转换器：集成了两个模数转换器，一个为 10 位，另一个为 12 位，可满足系统对模拟信号的采集需求。
其他：还具有诸如内存保护单元（MPU）、引导辅助模块（BAM）、实时计数器（RTC）等多种外设模块，为系统的安全、启动和实时时钟功能提供了支持。
工作条件：
供电电压：供电电压范围为 3V 至 5.5V，能够适应多种电源环境，方便在不同的应用场景中使用。
工作温度：工作温度范围为 -40℃至 +105℃，具有良好的温度适应性，可满足工业级应用的要求，适用于各种恶劣的工作环境。
封装形式：采用 100-LQFP 封装，这种封装形式具有引脚数量多、体积小、散热性能好等优点，方便在电路板上进行安装和布线。
