内核与性能：采用 16 位 / 32 位 RISC 架构的 ARM7TDMI 内核，峰值性能可达 41MIPS，工作频率可达 41.78MHz，能够高效处理各种指令和数据，为复杂的控制任务和数据处理提供了有力支持。
存储器：片内集成 8KB SRAM 和 62KB 非易失性 Flash/EE 存储器，可用于存储程序代码、数据以及中间运算结果，满足一般应用的存储需求，减少了外部存储器扩展的需求，提高了系统的集成度和可靠性。
数据采集与转换：是一个完全集成的 1MSPS、12 位数据采集系统，ADC 包含多达 12 个单端输入，另外还有 4 个输入与 4 路 DAC 输出引脚复用，可实现高精度的模拟信号采集和数字信号输出，适用于需要精密模拟量测量和控制的场合。
通信接口：支持 I²C、SPI、UART 等通信接口，方便与各种外部设备进行连接和数据交互，如传感器、执行器、存储设备等，能够轻松实现多设备之间的通信和协同工作。
其他外设：集成了片上电压基准、片上温度传感器（精度 ±3℃）、电压比较器等，还具有 14 个通用输入输出引脚（GPIO），可灵活配置用于各种控制和状态监测功能，此外，芯片还包含定时器、看门狗定时器（WDT）等，为系统的定时控制和可靠性提供了保障。
工作电压与温度：工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，具有较宽的电压适应范围，能够适应不同的电源环境。工作温度范围为 - 40℃至 + 125℃，满足工业级应用的温度要求，可在各种恶劣的环境条件下稳定工作。
封装形式：采用 40 引脚的 LFCSP（Low-Profile Fine-Pitch Chip Scale Package）封装，具有较小的尺寸和良好的电气性能，适合在空间有限的电路板上使用。
该微控制器适用于工业控制和自动化系统、智能传感器、精密仪器仪表、基站系统、光网络等领域。
