特点与参数
工作电压：3V 至 3.6V。
信号传输速率：最高可达 2.5Gbps。
接口类型：LVDS（Low Voltage Differential Signaling）。
输入输出通道数量：四个输入通道和四个输出通道。
功耗：典型功耗为 200mW。
工作温度范围：-40°C 至 85°C。
封装类型：TSSOP-56，这种封装形式具有较小的尺寸和良好的电气性能，适合表面贴装工艺。
功能与应用
高速数据传输：该芯片采用 LVDS 技术，能够实现高速、低噪声的数据传输，适用于各种需要长距离、高带宽数据传输的应用场景，如汽车电子、工业自动化、高分辨率显示器和医疗设备等领域。
抗干扰能力强：通过差分信号传输技术，减小了信号在长距离传输过程中的干扰，提高了信号的完整性和可靠性。
多通道数据传输：具有四个输入通道和四个输出通道，可以同时传输多路数据，提高了系统的传输效率和集成度。
