一、关键技术参数
分辨率与采样率
支持 12 位分辨率，可将模拟信号量化为 4096 个离散电平，满足高精度需求；采样率为 10 MSPS（百万样本 / 秒），适用于带宽高达 5 MHz 的信号采集。
输入特性
灵活接口：支持 单端和差分输入，输入电压范围 ±2.5 V（差分）或 0~5 V（单端），适应多种信号源。
高动态性能：差分输入模式下，信噪比 (SNR) 可达 69 dB 以上，无杂散动态范围 (SFDR) 优异，适合处理高频信号（如 200 MHz 输入仍能保持 65 dB SNR）。
封装与功耗
采用 28 引脚 SOIC 或 SSOP 封装，其中 "SZ" 后缀表示无铅工艺，符合环保要求。
典型功耗 250 mW，支持低功耗模式，适合电池供电或对功耗敏感的系统。
数字接口
提供 并行输出接口，支持直接与 FPGA、DSP 等处理器连接，简化系统设计。
二、核心架构与功能
逐次逼近寄存器 (SAR) 架构
结合多级差分流水线技术，确保在 10 MSPS 速率下实现 无失码 (No Missing Codes) 转换，全温范围内（-40°C 至 85°C）保持稳定精度。
集成功能模块
可编程增益放大器 (PGA)：可调整输入信号增益，优化动态范围匹配。
内部参考电压：支持片内或外部参考电压，适应不同精度需求。
时钟管理：支持差分和单端时钟输入，抗干扰能力强，确保采样同步。
可靠性设计
过压保护：内置输入箝位电路，防止异常电压损坏芯片。
电源管理：独立模拟 / 数字电源引脚，降低噪声耦合，提升信号完整性。
三、典型应用场景
通信系统
中频 (IF) 信号数字化：支持直接采样高达 300 MHz 的中频信号，适用于无线基站、雷达接收机。
多载波信号处理：在 3G/4G 通信中实现多通道数据采集与解调。
工业与医疗
高速数据采集：用于示波器、测试设备等实时监测系统，支持 250 MSPS 级别的突发数据捕获。
医疗成像：在超声设备中实现高分辨率回波信号转换，提升图像清晰度。
仪器仪表
高精度测量：配合低噪声调理电路，可用于频谱分析仪、工业自动化控制等领域。
