基本参数
存储容量：512Mb，组织形式为 32M×16，即有 32M 个存储单元，每个单元存储 16 位数据。
封装形式：采用 TSOP II-66 封装，外观为长方形，引脚间距为 0.65mm，这种封装形式具有良好的电气性能和散热性能，适合表面贴装技术。
工作电压：VDD（芯片核心电压）和 VDDQ（数据输入输出缓冲器电压）在 DDR266、DDR333 时为 2.5V±0.2V，在 DDR400 时为 2.6V±0.1V。
最高时钟频率：200MHz，数据传输速率最高可达 400MT/s。
访问时间：最大访问时间为 0.65ns，能够快速地读取和写入数据。
温度范围：商业级温度范围，一般为 0°C 至 70°C。
技术特点
双数据率架构：在时钟信号的上升沿和下降沿都能进行数据传输，使数据传输效率翻倍。
多 Bank 操作：支持四个 Bank 的操作，能够同时进行多个数据访问，提高了数据处理的并行性。
数据选通信号：具有双向数据选通信号（DQS），用于同步数据的输入和输出，确保数据传输的准确性。
时钟信号：采用差分时钟输入（CK 和 CK#），提高了时钟信号的稳定性和抗干扰能力。
数据掩膜功能：具备 LDm、UDm 用于 16 位数据的写掩码，Dm 用于 4 位、8 位数据的写掩码，可选择性地写入数据，提高了数据写入的灵活性。
刷新功能：支持自动刷新和自刷新功能，能够定期对存储的数据进行刷新，以保证数据的完整性和准确性，刷新间隔为 7.8us（8K/64ms 刷新），最大突发刷新周期为 8。
应用领域
通信设备：如路由器、交换机等，用于存储路由表、缓存数据等，以提高设备的运行效率和数据处理能力。
工业控制：在工业自动化控制系统中，用于存储程序代码、数据记录等，确保系统的稳定运行。
消费电子：如数字电视、机顶盒等，用于存储图像数据、音频数据等，提升产品的性能和用户体验。
