
所属系列:属于 FLEX 6000 系列。
基本功能:具有现场可编程特性,可通过编程实现各种逻辑功能,适用于需要定制化逻辑电路的场景。
封装形式:采用 BGA(球栅阵列)封装,通常为 256 - BGA 封装,这种封装形式有利于提高芯片的集成度和引脚密度,适合表面贴装工艺。
逻辑资源:包含 196 个逻辑阵列块(LAB)或可配置逻辑块(CLB),逻辑元件 / 单元数为 1960,栅极数为 24000,可用于构建较为复杂的数字逻辑电路。
I/O 数量:具有 218 个 I/O 引脚,可满足与多种外部设备连接的需求,实现数据的输入输出功能。
电源电压:工作电压范围一般在 3V 至 3.6V 之间,具体需根据芯片实际规格确定。
工作温度:工作温度范围为 0°C 至 85°C,能适应大多数常规的工作环境。