技术参数
存储容量：单颗芯片容量达 4Gb，内存组织形式为 256M×16，即有 256M 个存储单元，每个单元的数据宽度为 16 位，能够为系统提供充足的内存资源，可有效支持复杂应用程序的运行。
工作电压：采用 DDR3L 技术，工作电压为 1.35V，比标准 DDR3 的 1.5V 降低了 10%，从而大幅降低了功耗和散热需求。
数据传输速率：支持高达 1866MT/s 的数据传输速率，其时钟频率可达 933MHz，能够满足高性能计算和数据密集型应用的需求。
封装形式：采用 96 引脚的 TFBGA（Thin Fine-pitch Ball Grid Array）封装，封装尺寸为 8mm×14mm，具有较小的尺寸和较高的引脚密度，适合表面贴装技术，有利于提高电路板的集成度。
工作温度范围：商业级温度范围为 0℃至 + 95℃，确保了在各种商业环境下的稳定运行。
技术特点
双倍数据速率结构：使用双倍数据速率结构，采用 8n 预取技术，可在输入引脚上每个时钟周期发送两个信息字，有效提高了数据传输效率。
差分双向数据选通：通过差分信号传输数据选通信号，能够提高信号的抗干扰能力，保证数据传输的准确性和稳定性。
片上终端（ODT）：具有标称和动态片上终端功能，可通过软件编程来设置终端电阻的阻值，以优化信号完整性，减少信号反射和干扰。
可编程延迟：支持可编程 CAS（READ）延迟（CL）、可编程发布 CAS 附加延迟 (AL) 以及可编程 CAS（写）延迟（CWL），可以根据不同的应用需求和系统配置，灵活调整内存访问的时序参数，以提高系统性能。
应用领域
服务器和数据中心：为服务器和数据中心设备提供高密度存储和处理能力，支持大量数据的快速读写和处理，满足云计算、大数据分析等应用对内存的高要求。
高性能计算设备和工作站：适用于需要进行复杂计算和数据处理的高性能计算设备和工作站，如科学研究、工程设计、图形渲染等领域，能够加速计算过程，提高工作效率。
通信设备：可用于网络交换机和路由器等通信设备，实现高速数据转发和存储，支持网络的大容量数据传输和处理，保障网络的流畅运行。
工业控制系统和自动化设备：在工业控制系统和自动化设备中，用于存储和处理实时数据、控制指令等，确保设备的稳定运行和精确控制，提高工业生产的自动化程度和可靠性。
医疗电子设备：如医疗影像设备、医疗监护设备等，需要大容量、高速的内存来存储和处理医学图像、生理数据等，该芯片能够满足这些设备对内存的需求，为医疗诊断和治疗提供支持。
消费电子产品：可应用于智能电视、机顶盒等消费电子产品，提供流畅的视频播放、多任务处理等功能，提升用户体验。
