分辨率：16 位，可实现高精度的模拟信号到数字信号转换。
采样速率：最高采样速率为 500kSPS（每秒千次采样），能够快速捕捉模拟信号的变化，适用于对高速信号的采集。
输入通道：具有 4 个全差分输入通道，分为两对，可用于高速同步信号采集。这种全差分输入结构能有效抑制共模噪声，在 50kHz 时共模抑制比可达 80dB，适合在高噪声环境下工作。
接口类型：采用串行外设接口（SPI），便于与微控制器等其他芯片进行通信，可减少引脚数量和电路板布局复杂度。
封装形式：通常采用 SSOP-24 或 QFN-32（5x5）封装，属于表面贴装型封装，适合自动化焊接和小型化电路板设计。
工作温度范围：-40°C 至 125°C，宽温度范围使其能适应多种恶劣环境，可应用于工业控制、汽车电子等对温度要求较为苛刻的领域。
电源要求：模拟电源电压范围一般为 4.75V 至 5.25V，数字电源电压范围为 2.7V 至 5.5V，可兼容多种电源系统。
功耗：典型功耗为 150mW，在高性能转换的同时，功耗控制较为良好，适用于对功耗有一定要求的场合。
