基本参数
存储容量：8Gb，能够满足各类设备对于大容量数据存储的需求，可支持运行多个复杂应用程序以及处理大量数据。
封装形式：采用 200 引脚的 FBGA（细脚球栅格阵列）封装，尺寸为 10x15mm，这种封装方式具有良好的电气性能和散热性能，且占用空间小，适合应用于空间紧凑的移动设备和嵌入式系统。
组织结构：具有 256Mx32 的组织结构，即每个 I/O 通道有 32Mb 存储容量，数据宽度为 32 位，总共有 8 个数据队列（DQ），分为两个通道进行数据传输，可实现数据的并行处理，提高数据传输效率。
工作电压：主要工作电压为 VDD1=1.8V、VDD2=1.1V、VDDQ=1.1V，低电压工作模式有助于降低芯片功耗，延长设备电池续航时间。
性能特点
高数据传输速率：属于 LPDDR4 内存芯片，工作频率通常在 1600MT/s 至 3200MT/s 之间，这款芯片速度标注为 200F，可能指的是 2000MT/s，意味着每秒可以传输 2000 兆次的数据，数据传输速度快，能够快速地读取和写入数据，使设备能够快速响应用户操作。
低功耗：相比 LPDDR3，在相同的数据传输速率下，能效提高了约 50%。通过优化电压和时钟管理，以及采用更低的工作电压，在保证性能的同时，显著降低了功耗，满足现代电子设备对节能的要求。
高可靠性：采用先进的制造工艺和质量控制体系，确保芯片在各种工作条件下的稳定性和可靠性，能够适应 - 25℃至 85℃的工作温度范围，可满足不同应用场景下的使用需求。
应用领域
移动设备：如智能手机、平板电脑等，能够为设备提供快速的运行速度和流畅的操作体验，支持高分辨率屏幕显示、多任务处理以及各种大型应用和游戏的运行。
嵌入式系统：在工业控制、智能家居、物联网设备等嵌入式领域，可用于存储程序代码、配置信息和数据缓存等，帮助提升系统的性能和响应速度，确保设备的稳定运行。
人工智能与虚拟现实设备：这些设备需要处理大量的数据和复杂的算法，K4F8E304HB-MGCJ 芯片的高存储容量和快速数据传输能力能够为其提供有力的支持，保障设备的高效运行。
