内核与性能
核心处理器：采用 ARM® Cortex®-M4 内核，具有 DSP 指令和浮点单元（FPU），能够高效处理复杂的数字信号处理任务和浮点运算，可满足对计算性能有一定要求的应用需求。
运行速度：最高时钟频率可达 120MHz，能够快速执行指令，提高系统的响应速度和处理效率，可同时处理多个任务，如数据采集、处理和通信等。
存储能力
程序闪存：拥有高达 1MB 的程序闪存，可用于存储用户编写的程序代码和相关数据，为较大规模的应用程序提供了足够的存储空间。
随机存取存储器（RAM）：配备 256KB 的 SRAM，用于程序运行时的数据存储和操作，可快速读取和写入数据，提高数据处理的速度。
其他存储：设备上还有高达 128KB FlexNVM 和 4KB FlexRAM，可用于存储一些需要掉电保持的数据或配置信息等。
外设接口
通信接口：具备丰富的通信接口，包括带有 MII 和 RMII 接口的以太网控制器、USB 全速 / 低速 On-the-Go 控制器、三个 I2C 模块、6 个 UART 模块、三个 SPI 模块以及安全数字主机控制器（SDHC）等，方便与其他设备进行数据通信和交互，可实现设备联网、与传感器或执行器的连接等功能。
模拟模块：集成了两个 16 位 SAR 模数转换器（ADC）、两个 12 位数模转换器（DAC）与三个模拟比较器，可实现模拟信号与数字信号的相互转换，以及对模拟信号的比较和监测，适用于需要处理模拟信号的应用，如传感器数据采集、电机控制等。
定时器：包含实时时钟与可编程延时模块，以及两个 8 通道 Flex-Timer 和两个 2 通道 FlexTimer，可用于实现定时、计数、PWM 输出等功能，可用于控制电机转速、生成各种周期性信号等。
其他外设：还具有 16 通道 DMA 控制器、内存保护单元、硬件 CRC 模块、硬件随机数生成器等，可提高数据传输效率、增强系统的安全性和可靠性。
功耗管理
低功耗模式：支持多种低功耗模式，如静止模式下功耗低至 5.8μA，全状态保持和 5μs 唤醒，可有效降低系统在待机或空闲状态下的功耗，延长电池供电设备的使用时间。
电源管理：带有嵌入式 3.3V、120mA LDO 的 USB LS/FS OTG 2.0Vreg，带 USB 设备无晶体操作，可降低系统成本与电路板占用空间。
封装与规格
封装形式：采用 144-LQFP 封装，具有较好的电气性能和机械稳定性，适合表面贴装工艺，便于在电路板上进行安装和焊接。
工作电压：电源电压范围为 1.71V~3.6V，能够适应不同的电源供应条件。
工作温度：工作温度范围为 - 40°C~105°C，可适应较宽的温度环境，适用于各种工业、消费电子等领域的应用。
应用领域
工业控制：可用于工业自动化设备、电机控制、传感器节点等，实现对工业过程的精确控制和数据采集。
消费电子：如智能家居设备、智能穿戴设备、便携式医疗设备等，可提供强大的处理能力和丰富的接口，满足用户对功能和性能的需求。
网络通信：在网络路由器、交换机、物联网网关等设备中，可实现网络协议处理、数据转发等功能，支持设备的联网和通信。
汽车电子：可用于汽车的车身电子控制系统、仪表盘、车载娱乐系统等，提高汽车的智能化和舒适性。
