工艺制程：采用 28nm Copper CMOS 工艺技术，具有较高的集成度和性能，同时能够有效控制功耗。
封装形式：采用 BGA900 封装，即球栅阵列封装，这种封装形式具有良好的电气性能和散热性能，能够满足芯片在高速信号处理和复杂系统中的应用需求。
电源电压：内核电压为 1.0V，I/O 操作电压范围为 1.2V - 3.3V，支持多种不同的电压标准，使其能够方便地与各种外部设备进行接口连接。
性能特点：支持 ChipSync 技术的同步源接口，具有数字化的控制电阻（DCI），能够支持高速存储界面，可实现高性能的数据传输和处理。该芯片还具备灵活的架构形式，拥有 SPI 和并行的 FLASH 界面，支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流，方便用户进行系统设计和升级。
工作温度范围：工作温度范围为 - 40℃到 100℃，能够适应较为广泛的工作环境，适用于工业、汽车、航空航天等多种领域。
XC7Z100-1FFG900C 凭借其高性能、灵活的架构和广泛的适用范围，在通信、工业控制、图像处理、军事等众多领域都有广泛的应用，例如可以用于构建高速数据采集系统、实时图像处理平台、复杂的工业控制系统等。
