规格参数
封装形式：采用 28 引脚薄型小外形封装（TSSOP - 28），这种封装形式具有较小的尺寸，适合在空间有限的电路板上使用，并且便于表面贴装工艺进行安装。
通道数量：具有 16 个通道，配置为 1×16:1，即可以将 16 路输入信号中的一路选通到输出端，实现信号的多路选择功能。
电源电压：支持多种供电方式，单电源供电电压范围为 9V 至 40V，双电源供电电压范围为 ±9V 至 ±22V，宽电压范围使其能适应不同的电源系统，具有较强的兼容性。
开关速度：开启电阻最大值为 160Ω，通道间匹配度（δRon）为 4Ω。开关时间（Ton/Toff）最大值分别为 230ns 和 185ns，能够快速地切换通道，满足对信号传输及时性要求较高的应用。-3dB 带宽为 65MHz，可保证在较高频率下信号的有效传输。
其他特性：具有低电荷注入（0.45pC）、低通道电容（源极关断电容 3.3pF，漏极关断电容 62pF）、低泄漏电流（最大 100pA）和低串扰（-76dB@1MHz）等特性，有助于保证信号传输的准确性和稳定性。工作温度范围为 - 40°C 至 125°C，能适应较宽的温度环境，可应用于不同工作环境的设备中。
性能特点
闩锁证明：具备闩锁保护功能，可防止芯片在异常情况下出现闩锁现象，提高了芯片的可靠性和稳定性。
小电容和低电荷注入：3.5pF 关源电容、0.35pC 典型电荷注入等特性，使该芯片在处理高速信号或对信号完整性要求较高的电路中，能够减少信号失真和干扰。
低导通电阻：155Ω 典型值的低导通电阻，可降低信号传输过程中的功率损耗，提高信号传输效率。
高 ESD 等级：人体模型（HBM）ESD 等级为 8kV（所有引脚），具有较强的静电防护能力，能有效避免因静电放电而造成的芯片损坏，增强了芯片在实际应用中的抗干扰能力和耐用性。
应用领域
自动测试设备：在自动测试系统中，用于切换不同的测试信号路径，实现对各种被测对象的多功能、多参数测试。
数据采集：可将多个模拟信号源分时选通到数据采集通道，实现对多路模拟信号的采集和转换，提高数据采集系统的灵活性和性价比。
仪器仪表：在各类仪器仪表中，如示波器、频谱分析仪等，用于信号路由和切换，实现不同测量功能和量程的选择。
航空电子设备：满足航空电子系统对高可靠性、高稳定性电子元件的要求，用于飞机上各种传感器信号、控制信号等的切换和传输。
电池监控：可用于电池管理系统中，对多个电池单元的电压、电流等参数进行分时监测和采集，实现对电池组状态的全面监控。
通讯系统：在通讯设备中，用于切换不同的信号通道，实现信号的复用和解复用，提高通讯系统的传输效率和灵活性。
