基本信息
制造商：Intel（原 Altera）。
系列：Cyclone III。
封装形式：FBGA-256，这种封装具有良好的电气性能和散热性能，适合高密度集成和表面贴装技术，其尺寸为 17x17mm，高度为 1.55mm，引脚间距为 1.0mm。
主要性能参数
逻辑单元数量：15408 个，可用于实现各种复杂的逻辑功能，为设计提供了丰富的资源。
总 RAM 位数：516096 位，可用于存储数据和程序，满足不同应用场景下的数据存储需求。
I/O 数量：168 个，提供了丰富的输入输出接口，便于与外部设备进行连接和通信。
时钟频率：最大可达 472.5MHz，能够满足高速数据处理和信号处理的要求。
工作电压：1.15V 至 1.25V，采用低电压供电，降低了功耗，提高了能源利用效率。
工作温度范围：0℃至 85℃，适用于大多数常规工作环境。
特点
灵活性高：用户可以根据自己的需求对其进行编程，实现各种不同的逻辑功能，无需进行复杂的硬件设计和制造过程，大大缩短了产品的开发周期。
并行处理能力强：能够同时处理多个任务，提高了数据处理效率，适用于对实时性要求较高的应用场景，如视频图像处理、通信等领域。
可重构性：可以通过重新编程来改变其逻辑功能，以适应不同的应用需求，具有很强的可扩展性和适应性。
丰富的 IP 核资源：支持多种知识产权核（IP 核），如乘法器、除法器、FIFO 等，用户可以直接调用这些 IP 核来实现复杂的功能，进一步提高了设计效率。
应用领域
通信领域：用于实现数字信号处理、调制解调、信道编码解码等功能，如在基站、卫星通信、光纤通信等设备中广泛应用。
视频图像处理：可进行视频压缩编码、图像滤波、边缘检测、目标识别等处理，常见于视频监控系统、数字电视、视频会议等设备中。
工业控制：用于实现电机控制、运动控制、过程控制等功能，能够提高工业自动化系统的可靠性和灵活性。
航空航天与国防：在雷达信号处理、导航系统、武器控制系统等方面发挥着重要作用，满足了航空航天与国防领域对高性能、高可靠性的要求。
测试与测量：可用于构建各种测试仪器和测量系统，如逻辑分析仪、示波器、频谱分析仪等，实现对信号的采集、分析和处理。
